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智联万物,5G+赋能未来——网投APP亮相2019年中国国际信息通信展览会

发布时间:2019-11-02

10月31日,中国国际信息通信展览会在北京国家会议中心正式拉开帷幕。围绕“智联万物,5G+赋能未来”的主题,网投APP携最新产品和解决网投APP亮相,吸引了众多观展人员前来观摩交流。

本次展会,京信5G+工业互联网示范园区项目受到广泛关注。该项目采用网投APP开发的5G开放平台扩展型皮基站,实现对园区内的5G网络全覆盖,并在开放平台上接入移动边缘MEC功能,提供大带宽、低时延和高可靠的网络服务。


集团总裁徐慧俊先生向工业和信息化部信息通信发展司司长闻库先生介绍京信最新技术和解决网投APP






     此外,网投APP的G智简天馈、智慧商超、智慧园区、智能制造也成为一大亮点,吸引了大批观展人士的眼球,现场与我司人员进行深入沟通和交流,共同探讨5G未来。



网投APP网络产品事业部副总经理方绍湖先生应邀参加“中国联通智能5G网络新技术发布会”,并发表主题为《5G开发平台小基站解决网投APP产业进展》演讲。方总表示,我们要真正地让5G去赋能各行各业,需要一个垂直行业与政府、与设备运营商及互联网企业、设备及终端厂商、芯片厂商等各个方面紧密结合,才能加速商业模式的成熟及落地,从而达到5G赋能产业升级以及各个行业的繁荣和壮大。



网投APP网络产品事业部研发首席工程师于吉涛先生应邀参加“5G云网融合技术论坛”,并发表主题为《5G小基站的开放与发展》的演讲。


展会期间,C114通信网、通信产业报、科技杂志等媒体也对我司的最新技术和解决网投APP进行了采访报道。



为期四天的展会仍在继续,期待您莅临网投APP展台(E4.4045),与我们共同探讨新时代下行业发展趋势,分享领先的技术成果和解决网投APP,携手共创万物智联的美好未来。


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